Editorial Note: This article is written with editorial review and topic relevance in mind.
Pvd工艺一般可分为三种：真空蒸镀、溅射镀膜和离子镀。 芯片制造过程中沉积不同薄膜所使用的pvd设备也不同， 关键的pvd设备主要包括：硬掩膜（hard mask ）pvd设备、铜互. Pvd是英文physical vapor deposition的缩写，即“物理气相沉积”。这是一种在真空条件下，利用物理手段将材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。 二、工作原理的详细步骤 真空环境准备：首先，需要. 物理气相沉积（physical vapor deposition，pvd）是一种制备薄膜的方法，它包括多种具体的技术。 以下是几种常用的pvd技术： 1.
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